PCBA Dust Cleaning Machine Featured Image

Màquina de neteja de pols PCBA

Descripció breu:

Objectes de neteja: cabells, fibres, pols volant, restes de paper, restes de coure... etc.

Escenari d'aplicació: ús abans de la impressió de pasta de soldadura PCB

Productes d'aplicació: placa MB per a telèfons mòbils, productes 5G, productes amb requisits d'alta tensió, alta freqüència i alta impedància, electrònica d'automòbil, productes després del marcatge làser... etc.

Envieu-nos un correu electrònic

Detall del producte

Etiquetes de producte

Característica:

■ S'utilitza per netejar la pols de la superfície de PCB i eliminar l'electricitat estàtica

■ Màquina de neteja automàtica en línia, estalvia temps i mà d'obra

■ S'han configurat dos jocs d'eliminador electrostàtic estàndard a l'extrem d'entrada i sortida del transportador, elimina completament les restes d'ESD a la superfície del PCB i com a estàndard per garantir la màxima seguretat en funcionament.

■ Disseny extret, el corró de neteja es pot extreure, facilitant el manteniment i el canvi

■ Amplada del procés: 50 ~ 490 mm, gruix de PCB: 0,1 ~ 5,0 mm

■ L'alçada del corró de neteja és ajustable amb precisió

■ Diverses especificacions de corrons disponibles

01005: 0,4 mm x 0,2 mm

■ Estandarditzat amb corrons de suport a la part inferior de la PCB per evitar la deformació de la PCB i minimitzar els canvis d'estrès

■ Sensor d'embussos de la placa configurat a l'interior i alarma oportuna

■ Direcció del flux del procés commutable, std és de L a R

■ Sistema de suport totalment ajustable que garanteix que les plaques que s'estan processant es mantenen en contacte amb el mòdul de neteja superior independentment de l'amplada i/o el gruix. No hi ha embussos de taula en tot el procés

■ Predeterminació del temps d'ús de paper enganxós pel programari per evitar el malbaratament de paper i mantenir un rendiment d'alta qualitat en tot el procés

■ Opció: sistema de buit integrat per eliminar brutícia, restes de tauler, fibres, pèls i altres cossos estranys a la superfície abans de netejar el rodet.

■ Mètode de neteja: raspall ESD + corró de neteja de pols estàndard (el corró ESD és opcional)

Capacitat ESD: <50V (reunió amb "Huawei-Mobrequisit dels productes ile Phone)

Especificacions:

Model	TALLA	Amplada (mm)	Càrrec de neteja	Raspall ESD	Observació
RJ-1133C	M	50 ~ 290	Única cara superior	no
RJ-1153C	L	50 ~ 490	Única cara superior	no
RJ-1136C	M	50 ~ 290	Tots dos	no
RJ-1156C	L	50 ~ 490	Tots dos	no
RJB-1133C	M	50 ~ 290	Única cara superior	std
RJB-1153C	L	50 ~ 490	Única cara superior	std